资金流向电子与有色；光模块个股热捧，PCB股却遇减持压力。

本阶段A股融资市场活跃度较高，融资余额持续攀升，整体呈现净买入特征。这一趋势表明杠杆资金对部分成长赛道保持较高热情，尤其科技与资源类板块成为焦点。电子行业在融资净买入金额上大幅领先，凸显其作为市场热点的地位。有色金属紧随其后，电力设备、计算机等板块也录得明显资金净流入，反映出投资者对AI算力链及相关基础设施的持续追逐。

银河证券研究认为，AI基础设施建设在国内外仍将保持强劲势头，国产替代步伐坚定推进，这为半导体产业链带来结构性机会。包括国产算力芯片、存储芯片价格周期、PCB、半导体设备与材料等领域，均有望受益于需求扩张。光模块作为AI数据中心关键组件，其高速产品需求尤为旺盛。北美主要云服务商资本开支指引显示，未来AI相关投入规模仍将显著增长，高速光模块出货占比预计大幅提升，并逐步主导数据中心配置。同时，CPO技术拐点渐近，有望在不久后实现首批规模交付。这些行业趋势进一步巩固了市场对电子板块的乐观情绪。

具体到个股，融资资金集中流入多只AI关联标的。寒武纪-U、中际旭创位居净买入前列，前者上年度业绩快报显示营收大幅增长，净利润实现扭亏，主要源于人工智能算力需求攀升，企业产品竞争力持续增强，市场拓展与场景落地成效显著。中际旭创同样表现突出，上年度营收与净利润均实现较大幅度增长，公司强调终端客户算力基础设施投入强劲，推动高速光模块出货快速增加。新易盛、华丰科技等光模块企业也获得资金青睐。此外，商业航天相关电科蓝天、菲利华，以及有色金属领域的北方稀土、兴业银锡等个股，均吸引融资客布局。这些个股的共同点在于紧扣新兴技术或资源主题，具备较强叙事逻辑。

与此同时，PCB相关个股出现明显分化，多只标的遭遇融资净偿还。沪电股份领衔净流出榜单，鹏鼎控股、兴森科技等同样位列其中。沪电股份主营PCB，上年度业绩快报显示营收与净利润均实现较快增长，公司依托中高阶产品与技术积累，受益于人工智能等场景对印制电路板的结构性拉动。尽管基本面稳健，但融资客减持可能源于短期获利回吐或对板块估值的再平衡。机构分析指出，PCB受益于高端多层板与HDI需求加大，上年度多家企业业绩保持高速增长。未来随着新一代平台量产、ASIC放量加速，以及正交背板等新技术逐步应用，PCB价值量有望进一步显著提升。

市场整体氛围积极，上证指数本周温和上涨，投资者盈利面较广。调研显示，多数人看好后市震荡偏强或上行，有色金属人气快速回暖，算力、人工智能、商业航天等概念热度居前。在AI长期投资周期支撑下，相关领域仍具吸引力，但板块轮动与分化特征明显。投资者需关注资金动向与基本面变化，审慎配置以捕捉结构性机会，同时警惕市场情绪波动带来的短期调整风险。