阿斯麦规划用于人工智能的、超越EUV的下一代芯片制造设备蓝图_3

阿斯麦控股一位高管表示，该公司有着雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。

经过十多年的研发，阿斯麦是全球唯一一家能够生产EUV设备的企业。该设备对和生产全球最先进的人工智能芯片至关重要。阿斯麦已投入数十亿美元研发EUV系统，目前其下一代产品即将投入量产，同时还在研发第三代潜在产品。

这家荷兰企业正寻求在EUV业务基础上进一步拓展，计划进入先进封装设备市场——这类设备可将多颗专用芯片粘合、互联，是AI芯片及其配套高端存储器的关键构建模块。根据这些规划，阿斯麦将把人工智能应用于新业务与现有业务中。

“我们不只着眼未来五年，而是展望未来10年、甚至15年，”阿斯麦首席技术官MarcoPieters对路透社表示，“我们要研判行业可能的发展方向，以及在封装、键合等领域需要哪些技术支撑。”

阿斯麦生产的EUV设备用于光刻工艺，即利用光线在硅片上印制复杂电路图案以制造芯片。该公司还计划研究能否突破现有芯片印制尺寸上限——目前约为一张邮票大小，这一限制制约了芯片速度。